在半導(dǎo)體制造的精密鏈條里，真空制程是決定芯片良率的核心環(huán)節(jié)。高端RGA——HM-130高性能殘余氣體分析儀，專為半導(dǎo)體及真空工藝量身打造，它以自研核心技術(shù)，為真空制程裝上“數(shù)字慧眼”。

1 深度解碼：八大硬核實力，護航智造

超高靈敏：捕捉“看不見”的隱患

2E-15Torr最小可檢分壓，精準(zhǔn)捕捉超低濃度氣體雜質(zhì)，微量污染無所遁形，從源頭消除芯片缺陷風(fēng)險。

瞬時響應(yīng)：跟上極速制程節(jié)奏

2ms/點高速掃描，實時捕捉制程瞬態(tài)變化，同步先進制程節(jié)拍，讓異常氣體波動在毫秒間被發(fā)現(xiàn)，避免批量次品產(chǎn)生。

寬幅探測：一機搞定多場景需求

基于四極桿質(zhì)譜技術(shù)，覆蓋1–300amu全量程，兼容多場景、多氣體的定性定量分析，大幅降低檢測成本。

超高信噪：精準(zhǔn)識別微弱信號

信號純凈穩(wěn)定，顯著提升微弱信號識別能力，讓每一次檢測數(shù)據(jù)都精準(zhǔn)可靠，降低因誤判導(dǎo)致的工藝調(diào)整失誤，減少不必要的停機排查。

提質(zhì)增良：從源頭提升芯片良率

深度監(jiān)控真空工藝環(huán)境，快速定位異常氣體來源，助力工程師精準(zhǔn)調(diào)整工藝參數(shù)，提升產(chǎn)品一致性與良率，直接轉(zhuǎn)化為企業(yè)利潤。

核心自研：供應(yīng)鏈安全的堅強后盾

自研核心技術(shù)打破進口依賴，本土團隊極速響應(yīng)售后需求，不僅保障供應(yīng)鏈安全可控，還能大幅降低設(shè)備采購與維護成本，讓企業(yè)不再受限于海外技術(shù)封鎖。

穩(wěn)定可靠：嚴(yán)苛工況始終如一

面向半導(dǎo)體與真空鍍膜嚴(yán)苛環(huán)境設(shè)計，長期運行性能穩(wěn)定，確保量產(chǎn)工藝高度一致，為大規(guī)模生產(chǎn)保駕護航。

智控集成：無縫對接智慧工廠

支持多種通信協(xié)議，無縫接入自動化產(chǎn)線，助力數(shù)字化智能工廠建設(shè)，實現(xiàn)數(shù)據(jù)實時傳輸與遠程監(jiān)控。

2 多場景覆蓋：不止于半導(dǎo)體

從半導(dǎo)體制造的工藝腔室監(jiān)測，到新能源行業(yè)的泄漏檢測；從真空鍍膜的氣體成分分析，到航空航天的太空環(huán)境模擬；從粒子加速器的超高真空監(jiān)測，到科研實驗的材料化學(xué)分析，HM-130系列RGA都能精準(zhǔn)勝任，成為各領(lǐng)域真空制程的可靠伙伴。

3直擊痛點：精準(zhǔn)捕捉微量氣體雜質(zhì)

在真空制程中，看不見的殘余氣體像隱形暗礁，時刻威脅著生產(chǎn)安全、侵蝕利潤口碑：

傳統(tǒng)真空計只能監(jiān)測真空度是否達標(biāo)，無法區(qū)分腔內(nèi)有哪些氣體成分、各成分占比多少，以及真空環(huán)境干不干凈；

超低濃度的雜質(zhì)氣體可能在晶圓表面形成缺陷，讓整片芯片報廢，卻因檢測靈敏度不足無法提前預(yù)警；

高速制程中瞬態(tài)的氣體波動，往往在設(shè)備報警前就已造成批量次品，傳統(tǒng)分析儀的響應(yīng)速度根本追不上工藝節(jié)奏；

HM-130高性能殘余氣體分析儀，可精準(zhǔn)揪出真空腔室內(nèi)的“隱形殺手”，以極致探測力護航制程安全，捍衛(wèi)企業(yè)利潤與市場競爭力。

4開啟真空制程智控新時代

HM-130系列，以自研之芯，鑄良率之盾。這既是海瑞思對自主可控的踐行，也是對智能高效未來的承諾。海瑞思將繼續(xù)以核心技術(shù)為引擎，為全球真空制程領(lǐng)域提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案，與您一起探索智能制造的無限可能。

海瑞思RGA系列產(chǎn)品已通過多家半導(dǎo)體大廠實際驗證，如需了解產(chǎn)品詳情或預(yù)約演示、申請產(chǎn)品驗證，歡迎私信或留言咨詢！