手表廠家發(fā)展方向淺析

①真·智能手表

技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代提升了用戶體驗(yàn)，消費(fèi)者越來越青睞更智能、更集成的健康監(jiān)測和運(yùn)動追蹤功能。隨著5G技術(shù)越發(fā)普及，AI功能應(yīng)用展開，這些都將刺激新興市場，成為客戶購買選擇重要參照。

②專業(yè)領(lǐng)域更高要求

健康監(jiān)測、運(yùn)動追蹤的需求深入，特定的場景需求增多。智能手表需要一定程度的防塵、防水，而專業(yè)級運(yùn)動智能手表對防塵防水有了更高追求。

注：1ATM=100kPa≈10米水深

       5ATM=0.5Mpa≈50米水深

更注重密封檢測，優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

客戶實(shí)際交流過程中，海瑞思總結(jié)歸納出廠商的理念變化，即：優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，更注重密封檢測。

原因如下：

↑智能手表待測部位（效果圖）

1.中框來料氣密測試：主要檢測按鍵和中框間的密封情況，定制治具對TP（屏幕）點(diǎn)膠面/后殼點(diǎn)膠面進(jìn)行封堵。

2. 前殼模組氣密測試：用于測試 TP 和中框間密封是否合格，采用定制治具對后殼點(diǎn)膠面進(jìn)行封堵。

3.后殼來料氣密測試：檢驗(yàn)TP 和中框間密封的達(dá)標(biāo)程度，借助定制治具封堵后殼點(diǎn)膠面。

4.后殼心率鏡氣密測試：檢測心率鏡和后殼間密封是否合格，運(yùn)用定制治具對喇叭孔、MIC 孔、氣壓計(jì)孔、平衡孔、后殼點(diǎn)膠面進(jìn)行封堵。

5.后殼組件氣密測試：對氣壓計(jì)、喇叭、充電樁、心率鏡等后殼組件的氣密性進(jìn)行檢測，通過定制的治具對 MIC 孔、平衡孔、后殼點(diǎn)膠面進(jìn)行封堵。

1-5環(huán)節(jié)都采用半成品結(jié)合高低壓的測試方法，檢測儀器為HC-D高精度差壓型儀器，低壓測試壓力為30KPa，泄漏值不得超過±30Pa；最高壓測試壓力為 12.5MPa，泄漏值不得超過±100Pa（模廠60pa）。