半導(dǎo)體
芯片行業(yè)解決方案芯片封裝是確保半導(dǎo)體器件長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其密封性能直接影響芯片在復(fù)雜環(huán)境下的工作穩(wěn)定性與使用壽命。隨著芯片特征尺寸的不斷縮小和封裝密度的持續(xù)提高，對(duì)封裝氣密性的要求日益嚴(yán)苛。海瑞思針對(duì)芯片封裝工藝的特殊需求，提供專業(yè)的密封性檢測(cè)方案，確保芯片產(chǎn)品在全生命周期內(nèi)保持卓越性能。
我們針對(duì)芯片封裝的四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供精準(zhǔn)檢測(cè)：
晶圓級(jí)封裝密封檢測(cè)
采用高精度局部真空檢測(cè)技術(shù)，評(píng)估晶圓鍵合質(zhì)量，精準(zhǔn)識(shí)別微米級(jí)密封缺陷，確保鍵合界面完整性。
器件級(jí)氣密封裝驗(yàn)證
對(duì)金屬/陶瓷封裝器件進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏，檢測(cè)精度達(dá)10?12 mb·L/s級(jí)別，滿足航天、軍工等高可靠性應(yīng)用要求。
塑封器件防潮性能評(píng)估
通過(guò)加速環(huán)境試驗(yàn)與滲透率檢測(cè)，評(píng)估塑封料與引線框架的界面密封性能，預(yù)測(cè)產(chǎn)品使用壽命。
3D封裝結(jié)構(gòu)密封檢測(cè)
針對(duì)TSV、硅通孔等先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，提供專用檢測(cè)方案，確保多層堆疊結(jié)構(gòu)的密封可靠性。
檢測(cè)精度提升至10?12 mb·L/s，領(lǐng)先行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
封裝成品率提升至99.95%以上
檢測(cè)效率提升6倍，單芯片檢測(cè)時(shí)間≤3秒
客戶產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)失效率降低至50ppm以下
